|
|
在全球半導體市場“遇冷”的當下,本來仍存在構造性緊缺的車用半導體市場也開端呈現了“客戶砍單請求降價”的狀況。 據中國臺灣“經濟日報”報導,包括寶馬(BMW)、吉利等汽車大廠近期針對電源管理芯片、MOSFET(金氧半場效晶體體)、微控制器(MCU)等本來需求旺盛的芯片大砍單,并請求供給商降價。 另外,吉利更大幅削減抬頭顯現器(HUD)訂單,恐使得普誠、怡利電等臺灣相關供給鏈出貨動能受阻。 據《中國運營報》此前報道,受國內汽車市場需求下滑影響,截至3月初,已有超40個汽車品牌、100款左右車型啟動降價促銷活動,車市“價錢戰”打得熾熱。這似乎也在一定水平上反響了需求大幅下滑,不得不經過大幅降價來停止刺激。 外資摩根士丹利(大摩)最新調查也指出經車用行業的調查后顯現,主要汽車品牌廠開端削減訂單,形成汽車半導體供給商接受價錢壓力,另一方面,車用半導體、車用零件、電池、鋁件等相關范疇也都開端面臨價錢下修的狀況。 車用芯片大廠安森美半導體此前也表示,正在審視其庫存能否有客戶反復下單的狀況。 大摩示警稱,整體來說,近年的“科技通貨緊縮”(Tech Deflation)態勢有助推升需求,但關于車用半導體業者來說,毛利率或會因而緊縮。車用電源管理芯片廠商已開端面臨降價壓力,綜觀各類車用電子元件,目前僅IGBT需求還不錯,兩大供給商恩智浦、英飛凌報價持續上調。 前兩年全球汽車芯片大缺貨,車用MOSFET在過去18個月一路供不應求,當時簡直全球主要供給商都將消費線全力對準車用產品,排斥非車用MOSFET產出,招致價錢一路飆漲,眾多車用MOSFET廠也跟著業績大漲。往常車用MOSFET供給不再吃緊,價錢承壓,相關廠商恐將面臨沖擊。 |